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AMB&DBC覆銅陶瓷基板
在電力電子的應(yīng)用中，大功率電力電子器件IGBT模塊是實現(xiàn)能源控制與轉(zhuǎn)換的核心，廣泛應(yīng)用于智能電網(wǎng)，軌道交通，電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域。隨著能量密度提高，功率器件對陶瓷覆銅基板的散熱能力和可靠性要求越來越高，以AMB及DBC技術(shù)為基礎(chǔ)的覆銅陶瓷基板已經(jīng)成為核心器件。
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DBC基板
DBC基板：將銅在高溫下通過熱熔結(jié)合（燒結(jié)）的方法直接與Al2O3或AlN陶瓷表面結(jié)合而成的復(fù)合基板；
AMB基板
利用焊料中的活性金屬元素（Ti/Ag/Zr/Cu)實現(xiàn)陶瓷與金屬結(jié)合的方法，陶瓷形成可被液態(tài)焊料濕潤的反應(yīng)層；
工藝路線：原材料→化學(xué)清洗→絲網(wǎng)印刷→燒結(jié)/釬焊→蝕刻→電鍍→激光切割→單芯
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專業(yè)的設(shè)備及技術(shù)團(tuán)隊
我們專注于為功率器件IGBT模組提供高可靠的AMB，DBC陶瓷覆銅封裝基板，包括為陶瓷覆銅母版生產(chǎn)企業(yè)提供后段工藝加工“蝕刻+電鍍+激光切割+檢驗測試”。
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